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ACI Materials
(エー・シー・アイ マテリアルズ社:アメリカ)




  ●製品データシートのご提供について


      ACI社製品のデータシートにつきましては、現在下記のラインナップがご提供可能です。

      ご希望のお客様は お問い合わせフォーム よりご希望のデータシートを弊社までご請求ください。



フレキシブル
回路素材

Coming Soon
FE3124
優れた流動性と、PETおよびポリイミドフィルムに対する優れた接着性を両立した導電性回路用インクです。スクリーン印刷、80℃の低温キュアが可能です。
FE5227
熱硬化型の封止材料です。クロスオーバ誘電体としても機能し、層間剥離やひび割れなしに曲げることができます。スクリーン印刷、80℃の低温硬化が可能です
FE5113
導電性回路との優れた接着性を備えたUV硬化型の封止材料です。クロスオーバ誘電体としても機能し、層間剥離やひび割れなしに曲げることが出来、スクリーン印刷も可能。
FE1101
曲げ応力を最小限に抑えるために硬化後の柔軟性を維持した導電性接着剤(銀充填エポキシ)です。この材料はPETやポリイミドフィルムとの接着性が高く80℃以下の温度で硬化します。
FE1201
導電性接着剤として、フレキシブル基板への優れた接着性を持ち、中空タイプのボンディングパッドが使用可能です。
FE1331
フレキシブル基板に対する優れた接着性と、曲げ加工時の界面応力および歪みに対応可能な導電性接着剤です。



ウエアラブル
回路素材

SE1107
導電性を保持したまま100%以上の伸長が可能な導電性インクです。施工時の優れた流動性を生かしてTPUおよび他のエラストマー基材に対する優れた接着性を発揮します。スクリーン印刷、80℃の低温硬化が可能です。
SE3102
優れた絶縁耐力と伸縮性、TPUへの優れた接着性を備えた非導電性ウォッシャブル封止材です。スクリーン印刷、80℃低温キュアが可能です。
FE1101
硬化後の柔軟性を活かして、基板の破損を防止する導電性接着剤(銀充填エポキシ)です。



航空宇宙用途
表面処理材

AS1101
セラミックベースのESDコーティングです。噴霧または圧延にて施工可能で室温で24時間で硬化し、2回目のコーティングは4時間以内にキュア可能です。用途に応じたカスタムも可能です。
AS3201
熱バリアコーティング剤として、紫外/可視スペクトルにおける低い光吸収率(α値)を有します。表面処理済みアルミニウム素材および他の母材への優れた結合性があり、室温における24時間以内でのキュアが可能です。



ダイアタッチ
弾性接着剤

TM1077
銀ベース/溶剤フリーのダイアタッチ接着剤で、キュア後の柔軟性に加えて、導電性と優れた熱伝導性を有します。

 ●お見積のご用命、お問合せ等は こちらのフォーム または電子メール info@comcraft.co.jp までお気軽にご連絡下さい。
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