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スズウィスカ防止はんだメッキサービス
Tin Whisker Mitigation Process / Servise
RoHS対応化されている一般部品を宇宙機・航空機・飛翔体などの高信頼性用途にて使用する際に問題となる、スズウィスカーの発生を抑止するための鉛含有はんだメッキサービスをご提供します。
●スズウィスカ発生原理／メーカ資料(英文)は こちら
■スズウィスカとRoHS対応部品について
昨今のRoHS対応部品に多用される、純スズ(Pure Tin：100%Sn)端子は、航空機・宇宙機・飛翔体などの特殊なアプリケーションの環境下でウィスカ（ひげ状結晶）が成長し、短絡などの回路異常を発生させてコンポーネントの重大な故障の原因になることが知られております。
現在では多くの高信頼性コンポーネントにおいて、純スズ端子の使用が禁止、ないしは制限をされている一方で、調達可能な電子部品の多くがRoHS対応／純スズ端子のみ、或いは純スズ以外は非常に調達性が悪いという大きな問題があります。
一方でこのスズウィスカは、適切な量の鉛を合金として含有させることで発生を抑制できることが知られており、
従前の鉛はんだを用いた部品では発生いたしません。
■AEM社スズウィスカ抑制プロセス(TWM処理)の特長
上記のような問題を抱えた、高信頼性コンポーネントを製造されるお客様のニーズにお答えするために、
AEM社では純スズ端子を持つ表面実装部品/チップ部品に対して鉛はんだメッキを行う
"スズウィスカ防止はんだメッキサービス"
(Tin Whisker Mitigation Process：TWMサービス)
を提供しております。
このサービスは、お客様がご調達を検討されている部品をAEM社が当該メーカの正規ディストリビュータ
より調達を行い、調達した部品に対して
処理前受入検査
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半田メッキプロセス（TWM処理）
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処理後評価試験
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その他オプション検査・試験
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検査データと共に製品お届け
というフローで、スズウィスカが発生しない、鉛はんだメッキ済み製品をお届けするものです。
■TWM処理適応部品の種類
- 表面実装コンデンサ（チップコンデンサ）
- 表面実装レジスタ（チップ抵抗）
- 表面実装インダクタ(チップコイル/インダクタ)
- 表面実装チップビーズ
- 表面実装ヒューズ
- 表面実装バリスタ
- その他部品（コネクタフェルール等、応相談）
液槽内での鉛はんだメッキプロセスとなるため、表面実装端子およびチップタイプの部品が主な適応部品です。
コネクタフェルールなど、上記部品以外でもメーカにてTWM処理適応可否を評価のうえ御提案可能でございますので、
お気軽に(株)コムクラフト営業部までお問合せ下さい。
■AEM-TWMプロセスチャート
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