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MUEGGE GmbH(ミューグ社：ドイツ)
プラズマシステム：製品紹介
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MEMS製品の製造メーカ - 精密時計産業等 - で多用されているプロセスで、リソグラフィ技術と電気析出技術を組み合わせた"LIGA"プロセスと呼ばれる技術があります。
これはエポキシベースの"SU-8レジスト"を用いて、数百ミクロンの厚さを持つ精密金属部品を生成可能するものです。
しかしこの"SU-8レジスト"は、ケミカルエッチングを使用する従来の工法では、部品取外しの際に使用する薬品により、生成された部品表面の侵食による影響が避けられませんでした。
ミューグ社の"MUEGGE-R3T プラズマシステム"では、毎分20umのエッチングレートを実現、"SU-8レジスト"のみを選択的に侵食します。バッチモードで6インチウエハーを同時にストリップ処理した場合は、金属表面を侵すことなく、過熱の恐れがない状態で毎時200umのレートでレジスト除去が可能です。
高信頼性・高効率の"SU-8レジスト除去技術"が開発されたことにより、"SU-8レジスト"のアプリケーションがさらに広がるという相乗効果も表れております。
また、ICやLSIのモールド材を除去する装置として開発されたミューグ社の"MA3000D-151BB プラズマエッチングシステム"では、モールド材/ポリイミド材の高速エッチングを実現、精密内部配線にダメージを与えることなくLSIチップのモールド除去が可能となりました。
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＊小型プラズマエッチングシステム：STP Compact
卓上型サイズを実現した小型ストリッピングツールの”STPコンパクト”は、研究施設や小規模ラボでの用途に適した設計となっております。
＜製品仕様＞
外形寸法： W=800mm, L=800mm, H=800mm
供試体：1x8", 1x6", 1x4" ウェハー
周辺装置：真空ポンプ(250m3/h)
：ガス浄化システム(ﾄﾞﾗｲｱﾌﾞｿｰﾊﾞ)
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プラズマエッチングシステム：MA3000D-151BB カタログ